该厂为时代国际有名半导体器件封装形式检查中小型企业，生产加工工作中会产生非常多含光刻胶、光敏树脂等拿高团伙充分物的废液，过去步骤治疗疗效差，肯定需要提升改变。 废液特点具体分析 一般危害源： 打磨磨细工业废水 ：含硅粉、悬浮物物（SS>500mg/L） 去胶废液 ：含光刻胶残余物物（COD高达mg8000-12000mg/L） 真空电镀污水 ：进样器金、银等贵五金铁离子 清理废水处理：含氟化物（50-200mg/L） 科学创新操作施工工艺 主要采用"高等级钝化+MBR"搭配组合技能： 预进行处理模块 ： 旋流滤渣剔除大颗粒状硅粉 催化除氟（污泥脱水氯化钙造成氟化钙悠长岁月中） 目标操作单元测试 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）分析大团伙有机肥料物（COD删去率60-70%） UASB生物滤池化学管式反应器进那步溶解（COD避开率>80%） MBR膜怪物生理反应釜（PVDF空芯钎维膜，孔经0.1μm） 使用设计 ： 反渗透膜到装置设备产水回收于加工线（回收率>65%） 开机运行转化效果 治理 左右生活饮用水差距（标准差）： COD从9500mg/L降下来45mg/L 氟化物从180mg/L降为8mg/L SS从480mg/L降落到5mg/L 体统自然化方面高，每吨的水处理技术直接费用较原流程消减22%，评为地方级清潔出产示范岗工作。