苏州某半导体行业鑫霖环保芯片加工生产厂，晶圆加工生产期间中会产生含硅、氟的特别的电镀化工废水，的设计操作占比1200吨/日。电镀化工废水材质繁杂，富含纳米技术级硅颗粒剂及氢氧化钠，一般操作最简单的方法无从合格。 污废水 化学物质及特征 核心影响物 ：悬浊液硅（100-500nm孔径）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来源于工艺技术 ：晶圆刻蚀废液（45%）、CMP化学上的机械设配制造磨光废液（40%）、设配冲干净水（15%） 解决具体步骤具体步骤 企业创新利用"化学上沉积+特种车辆膜区分"技术性路径： 钙盐积淀 ：添加氯化钙祛除氟化合物（转化CaF2石雕文化沉淀） 斜管沉淀池响应 ：黏结二沉池剂保证溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜公款私存微细科粒 反渗系統 ：脱盐率>98%，回报率75% 蒸发器成果 ：浓水段构建氟化物零的排放 结果是郊果 氟化物渗透压：<8mg/L（降至一个国家3级标准的10mg/L） 硅浓度：<5mg/L 水資源造纸废水处理率：70%主要用于冷去塔补湿 垃圾减小：蒸馏渣滓量较传统意义加工制作工艺 减小60%